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库伯勒kubler传感器和制动器的转移模封装，同时保留至有源器件区的进出通路。尽管塑料封装不能应用于侵蚀性环境，但预计大多数传感器都将应用于相对良好的条件下，因此塑料封装是一种较好的选择。在不能采用普通低成本封装方法的情况下，仍将继续采用在管壳中直接安装裸芯片的方法。采用一种技术不能达到传感器（制动器）与电子器件集成的目的，从经济的观点看，库伯勒kubler传感器在一块芯片上合成也是不可取的，在这类情况下就需要小型多芯片模块。工作环境的不同对封装技术的要求也不同，因此采用的封装方法也有所不同。如果侧重多芯片集成就可采用较通用的方法，如果侧重应用就要采用方法。

库伯勒kubler传感器先在表面上贴一层介质箔，在键合通路商开出窗口，然后淀积互连线，zui后将窗口开至有源传感器的制动器区。这种方法的不足是，其窗口时采用激光烧蚀制成的，因此制作成本较高，而且在介质箔键合器件很容易对微机械机构造成损伤，因此随着其他高性能、低制作成本技术的不断出现，将来会逐步淘汰这一方法。保护涂层、晶片键合、晶片电镀及其他晶片级工艺zui近不断取得新的进展，这些进步极大地促进了全晶片级封装概念的形成。因此，国外有许多机构和公司都在从事该技术的研究，库伯勒kubler传感器然而微系统全晶片封装方法并不像标准的电子封装那么简单和直接，通常要取决于许多因素，如贴合点上焊点的生长和淀积，随后在印制电路板上安装的倒装芯片及模压混合物的表面精饰等。目前国外已开发出尤其适合多引线数电子电路应用的各种芯片尺寸的封装技术，如管壳封装和微型球栅阵列封装等。大多数库伯勒kubler传感器和制动器件不能使用标准的倒装芯片技术，因为它们对封装技术的要求较高。

库伯勒kubler传感器当应用对封装没有额外的要求和限制时可采用一下比较通用的方法：板上芯片方法：采用这种方法时，先将芯片安装到pcb或其他载体上，随后精确分布保护材料，当有敞开的进出通路通向有源芯片区时可使键合引线与芯片得到充分保。由于这一技术沿用了标准的电子封装方法，因此是一项比较成熟且成本较低的技术。库伯勒kubler传感器预成型封装，如金属、陶瓷、玻璃和（预模压）塑料封装等技术是普遍采用的封装技术。这种方法的普及主要得益于它的简便和易操作等特点。它允许使用标准的芯片贴合和引线键合工艺。尽管如此，预成型封装的制作成本仍教较高，库伯勒kubler传感器因而限制了它在大规模、低成本传感器制作中的广泛应用。